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Google Chrome è un browser web sviluppato da Google con tecnologia WebKit e basato su una nuova Java script Virtual machine denominata V8. Una delle caratteristiche principali del prodotto è la gestione delle singole schede aperte in processi separati: in caso di crash di un singolo tab non sarà necessario riavviare l'intera applicazione
"La popolare app dedicata alla condivisione di fotografie 500px è stata ora rilascita anche nella versione dedicata ad iPhone"
La condivisione di contenuti multimediali è un fenomeno in continua crescita e sono molte le piattaforme dedicate esplicitamente alla fotografia. Oltre al padre dei siti di photosharing Flickr, esiste da più di qualche tempo un'altra realtà dedicata alla condivisione di fotografie che è costantemente cresciuta: 500px.
500 px da sempre ha cercato di distinguersi per la qualità delle fotografie ospitate e dall'elegante interfaccia minimalista. Dopo aver sviluppato l'app dedicata ad iPad e quella per i dispositivi basati su Android, ecco che è stata ora presentatal'app sviluppata per iPhone.
L'attenzione è andata molto anche in questo caso all'interfaccia grafica che mette la fotografia al centro di tutto. L'app consente di visualizzare le immagini degli altri utenti, di commentarle e di effettuare quasi tutte le funzioni di 500px. Probabilmente per salvaguardare la qualità delle immagini e quindi limitare un'esplosione di immagini caricate da chiunque, non è consentito caricare fotografie tramite iPhone.
L'app, disponibile gratuitamente su iTunes Store, è ottimizzata per iPhone 5 e può funzionare anche su iPhone con iOS 5.
Nel settore dei semiconduttori si stanno sollevando alcune preoccupazioni legate all'eventualità che Apple decida di rivolgersi in maniera preponderante a TSMC per la produzione dei processori di iPhone e iPad, staccandosi da Samsung.
Vi sono molte indiscrezioni, che circolano da diverso tempo, che vogliono TSMC come produttore partner principale per i SoC della Mela nel 2013, dal momento che Apple ha già manifestato in vari modi l'intenzione di allontanarsi sempre di più dalla coreana Samsung soprattutto dopo le evoluzioni delle recenti battaglie legali.
Gli analisti di mercato sostengono che la domanda di chip attesa provenire da Apple per i prossimi anni sarà particolarmente gravosa, nell'ordine dei 200 milioni di CPU richiesti ogni anno per la costruzione dei dispositivi mobile iPad e iPhone.
Ragionando su queste cifre, TSMC dovrebbe essere in grado di realizzare mensilmente almeno tra i 20 ed i 30 mila wafer da 12 pollici di diametro esclusivamente per poter soddisfare la domanda di Apple. Il che preoccupa gli attuali clienti di TSMC, che temono di essere lasciati per strada se Apple dovesse occupare la maggior parte degli ordinativi della fonderia.
Attualmente TSMC offre i propri servigi ad alcune delle principali realtà fabless del mondo tecnologico, tra le quali figurano Altera, Qualcomm ed NVIDIA. Clienti che sicuramente TSMC non vorrà scontentare, così come al contempo cercherà di fare bella figura con Apple. L'efficienza della capacità produttiva di TSMC sarà pertanto l'elemento chiave cui la fonderia dovrà prestare attenzione nel corso del 2013.
A tal proposito sono circolate recentemente alcune indiscrezioni, basate su dichiarazioni del CEO di TSMC, Morris Chang, secondo le quali la compagnia avrebbe portato avanti la valutazione della possibilità di costruire una nuova fabbrica produttiva proprio in USA.
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Utility che guida all'ottimizzazione dei parametri di funzionamento del sistema operativo Windows 7. Queste le principali caratteristiche tecniche del programma, così come indicate dallo sviluppatore:
· Add some tweaks
· Privacy Protector updated to v4.6
· Junk File Cleaner updated to v3.6
· Disk Analyzer updated to v2.2
· Startup Manager updated to v2.3
· Windows Utilities updated to v3.4
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Utility per la masterizzazione di supporti CD, DVD oppure Blu-ray con contenuti dati, immagini digitali, musica oppure video.
Di seguito una lista delle funzionalità implementate:
Asus Taichi fin dalle prime apparizioni è stato indicato come uno degli Ultrabook più particolari, e capaci di innovare. Si tratta di un dispositivo basato su Windows 8, dotato di un doppio display e alcune soluzioni costruttive particolari.
I due schermi possono essere utilizzati anche contemporaneamente, riproducendo la stessa schermata così che sia visibile da due utenti posti uno di fronte all'altro oppure pilotando ciascuno flussi video diversi: questo giustifica l'utilizzo di due pannelli identici quanto a risoluzione, pari a 1920x1080 pixel. Qui di seguito una gallery di immagini dedicata a questo particolare Ultrabook di Asus.
La disponibilità sul mercato di questo prodotto era prevista per i giorni immediatamente successivi al lancio di WIndows 8 - 26 ottobre scorso - ma la situazione pare radicalmente cambiata nelle ultime settimane, infatti sia Amazon.com che Newegg.com hanno sospeso le procedure di pre-order e alcune fonti indicano una possibile disponibilità del prodotto per il mese di dicembre. Altre indiscrezioni meno ottimistiche indicano un possibile lancio in gennaio.
Da parte di Asus per il momento non ci sono dichiarazioni o indicazioni precise. Nella tabella seguente riassumiamo le principali caratteristiche tecniche dei due modelli Taichi previsti in commercio, uno con diagonale di 11,6 pollici e l'altro da 13,3 pollici.
| Modello | TAICHI 21 | TAICHI 31 |
| CPU | Intel® CoreTM i7-3517U Intel® CoreTM i5-3317U | Intel® CoreTM i7-3517U Intel® CoreTM i5-3317U |
| Operating System | Windows 8 Windows 8 Pro | Windows 8 Windows 8 Pro |
| Dimensions | 306.6mm x 199.3mm x 17.4 mm | 339.2mm x 228mm x 17.4 mm |
| Screen | Tablet: 11.6" 16:9 with 10 fingers Touch NB: 11.6" 16:9 | Tablet: 13.3"16:9 with 10 fingers Touch NB: 13" 16:9 |
| Backlight/Resolution | Tablet: 250 nits FHD (1920 x 1080) NB: 280 nits FHD (1920 x 1080) | Tablet: 250 nits IPS FHD (1920 x 1080) NB: 280 nits IPS FHD (1920 x 1080) |
| Instant on | Always resume in 2 seconds | Always resume in 2 seconds |
| USB charge | Y | Y |
| Interface | 1 x mini VGA port 2 x USB 3.0 port 1 x micro HDMI 1.4 (1080p support) 1 x audio jack combo 1 x volume up/down 1 x DC Jack | 1 x mini VGA port 2 x USB 3.0 port 1 x micro HDMI 1.4 (1080p support) 1 x audio jack combo 1 x SD card reader 1 x volume up/down 1 x DC Jack |
| USB 3.0 | 2 Ports (1 for USB charge+) | 2 Ports (1 for USB charge+) |
| SSD Generation | SATA III SSD 128GB/256GB | SATA III SSD 128GB/256GB |
| BT | Bluetooth 4.0 | Bluetooth 4.0 |
| Battery | 35Whr (Up to 5 hours) | 53Whr (Up to 7 hours) |
| Mic | Array microphones | Array microphones |
| Key Board | 268 illuminated chiclet keyboard | 286 illuminated chiclet keyboard |
| Camera | Tablet: 5M with Auto Focus 1080P Camera NB: HD 720p Camera | Tablet: 5M with Auto Focus 1080P Camera NB: HD 720p Camera |
| Audio | Built-in B & O ICEpower® audio system | Built-in B & O ICEpower® audio system |
| Weight | 1.25Kg | 1.55Kg |
Importante presentazione, quella avvenuta nelle ultime ore da parte di OCZ. Non si tratta dell'ennesimo SSD uguale a molti altri, bensì un prodotto dotato di un controller tutto nuovo, andando quindi ad allargare il ventaglio di scelta a disposizione dell'utenza più esigente.
La nuova famiglia di SSD prende il nome di Vector e viene equipaggiata con il nuovo controller Indilinx (di proprietà OCZ) Barefoot 3. Tutto ( a parte i chip memoria MLC NAND), è stato realizzato sotto la supervisione di OCZ, firmware compreso. Si tratta quindi in un modello particolarmente interessante, anche in virtù dei dati dichiarati.
OCZ, che commercializzerà i nuovi Vector nei tagli di 128GB, 256GB e 512GB, ovviamente con interfaccia SATA III, dichiara infatti 550MB al secondo il lettura e 530MB al secondo in scrittura, con 100.000 IOPS in random read. Adeguandosi alle più recenti esigenze, lo chassis è realizzato con design slim, 7mm, mentre la scelta del materiale è ricaduta sull'alluminio.
L'attenzione di OCZ si è concentrata sulle prestazioni ai massimi livelli, a prescindere dalla natura comprimibile o non dei dati. A livello teorico, quindi, non si dovrebbero più notare certe differenze viste con i modelli SandForce, portando quindi il nuovo OCZ Vector in diretta concorrenza con il Samsung 840.
Particolare attenzione è stata dedicata anche alla longevità dei nuovi SSD, grazie ad algoritmi di wear leveling particolarmente raffinati che garantiscono scritture di 20TB giornaliere per almeno 5 anni senza problemi (Circa 37TB-vita). OCZ offre per i propri Vector, infatti, una garanzia di 5 anni, la commercializzazione in kit con staffe da 3,5 pollici e software Acronis True Image, mentre non si conoscono ancora i prezzi di commercializzazione.
Il mercato delle soluzioni tablet continua a vedere le vendite di Apple iPad ai vertici, con una quota complessiva del 55% registrata nel corso del terzo trimestre 2012 stando ai dati pubblicati da ABI Research.
Pur detenendo la maggioranza assoluta di questo mercato, Apple ha registrato una contrazione della propria posizione anche nel terzo trimestre 2012, giungendo in questo modo alla più bassa quota di mercato detenuta dal debutto della prima serie di tablet iPad, avvenuta nel corso del 2010.
Questa dinamica non deve sorprendere: nel mercato dei sistemi tablet la domanda dei consumatori oltre che dell'utenza business è estremamente sostenuta, con volumi di vendita che aumentano ogni trimestre. La crescita della domanda passa ovviamente anche attraverso soluzioni alternative a iPad, tra le quali spiccano le differenti proposte basate su sistema operativo Android di Google. La dinamica è molto simile a quanto verificato nel settore degli smartphone, semplicemente spostata in avanti nel tempo rispetto a quanto registrato nel settore della telefonia.
La quota di mercato persa nel trimestre da Apple, pari a circa il 14% rispetto al trimestre precedente, ha quindi favorito le aziende impegnate nella produzione di tablet per OS Android. Nel complesso il 44% dei tablet venduti nel periodo sono abbinati a OS Android: sarà interessante valutare in che misura altri sistemi operativi, Windows RT e Windows 8 in testa, potranno incidere su queste dinamiche.
Benvenuti non ad un nuovo Hardware Upgrade, ma ad un sito che si rinnova. Abbiamo lanciato questa mattina un nuovo layout grafico al quale, in tutta onestà, stavamo lavorando da ormai troppo tempo: la lista di cose da fare nella nostra redazione è sempre molto più lunga di quello che possiamo gestire e ha la poco simpatica abitudine di allungarsi a dismisura con il passare del tempo.
Per questo motivo questo nuovo layout debutta oggi, dopo essere stato in lavorazione interna per lungo tempo assieme a molte altre cose (alcune già lanciate, altre che verranno nei prossimi mesi). E' un nuovo layout ma ad osservarlo bene si nota che è cambiato poco nella struttura alla base: abbiamo voluto dare una rinfrescata alle pagine senza però modificare i percorsi di navigazione che abbiamo implementato nel corso degli anni.
Detto in altro modo, quindi, tutto è esattamente dove si trovava in precedenza. Non sappiamo se la struttura utilizzata per proporvi in questi anni i nostri contenuti editoriali sia la migliore dal punto di vista della usabilità, ma siamo certi di avervi abituati in un certo modo ed era importante per noi non introdurre cambiamenti radicali da questo punto di vista.
Ogni volta che un sito vede un cambio nella struttura grafica si scatenano i commenti più disparati, pertanto ce ne attendiamo anche in questo caso. Per esperienza la cosa migliore da fare è quella di utilizzare il nuovo layout per un po' e non fermarsi alla prima impressione: le novità, anche quando con il tempo portano a maturare un giudizio positivo, sono sempre un cambiamento verso il quale per natura la maggior parte delle persone si mostra restia a priori.
Due note su un paio di funzionalità nuove che abbiamo implementato. In tutte le pagine è presente un menu superiore che raggruppa i contenuti per area tematica: passando con il mouse su una delle voci appare una finestra in sovraimpressione che fornisce indicazioni su quali contenuti siano stati recentemente pubblicati in quello specifico canale. La homepage è stata notevolmente allungata: trovate ora nella parte centrale un blocco di contenuti in evidenza, che rimanda alle notizie più lette e di rilievo degli ultimi giorni, con un blocco speculare che prosegue nella seconda metà della homepage con altre notizie di spicco.
Se doveste trovare errori, refusi o bug vari siete ovviamente invitati a segnalarceli nei commenti a questa notizia o via mail all'indirizzo redazione@hwupgrade.it. Ora sotto con i test e le recensioni: la scaletta interna in redazione continua ad essere sempre troppo lunga e bisogna rimboccarsi le maniche ;)
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Utility per la gestione ottimale della memoria ram di sistema. Il software si occupa di rendere disponibile un minimo quantitativo di ram, "svuotando" le porzioni di memoria non più idispensabili al sistema.
Il quotidiano taiwanese Digitimes indica che i produttori di memorie NAND flash stanno preparandosi al passaggio verso il processo produttivo a 16 nanometri che avverrà, secondo fonti vicine al settore, nel corso del 2013. Nonostante questo è possibile che la tabella di marcia per la produzione in volumi con il nuovo processo verrà posticipata affinché sia possibile raggiungere rese sufficientemente elevate.
Secondo quanto affermano le fonti, infatti, le rese per la produzione in volumi a 16 nanometri saranno più difficilmente raggiungibili rispetto a quanto è stato possibile con il precedente nodo di processo a 19/20 nanometri ed i produttori dovranno riservarsi qualche tempo per poter arrivare a rese soddisfacenti.
Tuttavia la limitata futura disponibilità dei chip a 16 nanometri avrà qualche influsso positivo sul settore, aiutando a ristabilire una dinamica di domanda-offerta più sana e a stabilizzare il prezzi dei chip, consentendo così alle compagnie a valle della catena di fornitura di meglio concentrarsi sullo sviluppo di nuovi prodotti ed applicazioni.
I prezzi delle memorie NAND flash sono infatti scivolati considerevolmente verso il basso nella prima metà del 2012, sia per via di una domanda abbastanza debole da parte del mercato, sia per l'immissione di chip di bassa qualità. I prezzi hanno però arrestato la loro discesa nella seconda metà dell'anno, avviandosi verso una stabilizzazione, grazie alle misure di riduzione della produzione intraprese da alcune realtà, come ad esempio Toshiba che nei mesi scorsi ha tagliato del 30% la produzione dei chip di memoria NAND flash.
La software house texana ha rilasciato il codice sorgente di DooM 3 BFG Edition, oltre che un update per la versione di base del gioco. Questi strumenti consentono di modificare interamente il software originale e di creare delle applicazioni videoludiche completamente inedite.
I modder possono trovare il codice sorgente GPL di DooM 3 BFG Edition su GitHub. Tra le librerie del codice sorgente si trovano anche file di Wolfenstein 3D, Quake 3 Arena, Doom per sistema operativo iOS.
La release di oggi segue a distanza di circa un anno quella del codice sorgente dell'originale DooM 3. In quel caso id Software andò incontro a una serie di ritardi e di problemi "burocratici", legati al fatto che oggi il brand DooM è diventato di proprietà di Bethesda. Ce ne siamo occupati qui.
Insieme agli strumenti per i modder, id Software rilascia un update per DooM 3 BFG Edition che aggiunge nuove feature e apporta una serie di correzioni. Trovate i dettagli su Steam.
Per leggere la nostra recensione di DooM 3 BFG Edition premete qui.
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Utility per il monitoraggio degli hard disk; riporta la temperatura di funzionamento, le caratteristiche base e monitora la funzionalità S.M.A.R.T.
Una recente ricerca della società di analisi di mercato iSuppli offre un'ulteriore conferma di quanto gli smartphone stiano condizionando il mercato tecnologico: secondo le rilevazioni della compagnia durante il prossimo anno, per la prima volta nella storia, gli smartphone supereranno i cosiddetti "feature phone" (cellulari con un prezzo relativamente basso, e privi di molte delle funzionalità avanzate degli smartphone) nella catena di approvvigionamento di memoria flash.
Le previsioni parlano di circa 792 milioni di unità di memoria flash, NOR e NAND, che verranno consegnate nel 2013 ad uso smartphone, mentre i feature phone riceveranno "solamente" 703 milioni di unità. Durante il 2012, a titolo di confronto, sono stati consegnati 613 milioni di unità di memoria flash per gli smartphone e 790 milioni per i feature phone: si prevede pertanto una crescia del 29% per quanto riguarda le memorie flash per smartphone e una flessione dell'11% per le memorie flash destinate ai feature phone.
Ryan Chien, analista iSuppli per l'area memory e storage, commenta: "I feature phone quest'anno rimangono il principale segmento del mercato della telefonia cellulare e continueranno a consumare la fetta maggiore delle memorie flash. Tuttavia il prossimo anno si verificherà un'inversione permanente, con gli smartphone che supereranno i feature phone in termini di unità totali e, di conseguenza, in consegne di memoria flash. Si tratta di una dimostrazione della sempre maggiore influenza degli smartphone sul mercato della tecnologia". I feature phone continueranno comunque a contribuire in maniera sostanziale alle consegne di memorie flash, con una previsione di circa 500 milioni di unità all'anno fino al 2016.
Il continuo impiego di memoria flash nei feature phone è dovuto ad una serie di fattori. Anche su questi cellulari sono di comune diffusione le fotocamere da 2-3 megapixel, con circa 400 milioni di telefoni consegnati quest'anno provvisti di tale caratteristica. Un altro fattore è rappresentato dall'impiego dei feature phone come riproduttori musicali portatili, ed infine la maggior diffusione di soluzioni di connettività 3G anche in questi cellulari stimola l'impiego di applicazioni.
Con i feature phone i vari brand della telefonia cellulare che operano nei mercati in via di sviluppo hanno l'opportunità di fidelizzare clienti per maggiori vendite in prospettiva futura, in special modo in quelle aree come l'America Latina, il Medio Oriente, l'Africa e alcune parti dell'Asia, dove i cellulari si stanno diffondendo tra la popolazione e dove la crescita del loro impiego è decisamente più alta rispetto ai mercati maturi dell'Europa e del Nord America.
Si tratta di una strategia che potrebbe essere di particolare beneficio a quelle realtà come Nokia e Research in Motion, che pur avendo difficoltà nel settore smartphone dei mercati sviluppati, stanno mantenendo una forte presenza in molti mercati emergenti che potrebbe rivelarsi strategica in futuro, in special modo in quei mercati dove il potere d'acquisto dei consumatori andrà fisiologicamente a crescere.
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Utility che permette la corretta installazione e riconoscimento da sistema operativo del proprio chipset Intel montato sulla scheda madre. Versione ufficiale, supporta tutte le versioni di sistema operativo Windows a 32 e 64bit.
 Paolo Corsini 24 Novembre 2012, alle 08:31 Processori "Archon SB-E X2 è il nome scelto per indicare il nuovo dissipatore di calore top di gamma di Thermalright, compatibile con CPU Intel e AMD, caratterizzato dalle notevole dimensioni complessive" |
| Nonostante la crescente diffusione dei sistemi di raffreddamento a liquido di tipo chiuso, per i quali l'installazione all'interno del sistema è facilitata e capaci di ottime prestazioni in dissipazione termica anche di processori di fascia alta, non manca l'interesse verso tradizionali sistemi ad aria di elevate dimensioni.
Thermalright, azienda taiwanese da tempo specializzata in questo tipo di soluzioni, ha annunciato il nuovo dissipatore di calore Archon SB-E X2, evoluzione del modello Archon SB-E già presente sul mercato. Il design prevede una struttura di dissipazione centrale dal notevole sviluppo in altezza, sulla quale sono montate due ventole di raffreddamento in configurazione push-pull. A caratterizzare questa soluzione un nuovo sistema di fissaggio alla scheda madre, compatibile tanto con CPU AMD quanto con quelle Intel, che permette di generare una pressione addizionale sul processore variabile tra 40 e 70 libbre, così da assicurare una superiore trasmissione del calore generato dalla CPU verso il sistema di dissipazione. A completare la struttura troviamo anche ben 8 heatpipes da 6 millimetri di diametro, che attraversano le alette di raffreddamento in due aree distinte dopo essere state messe a contatto con la base in rame a contatto con la CPU.
Queste le principali caratteristiche tecniche segnalate dal produttore:
Un dissipatore di calore di questo tipo è ovviamente rivolto al pubblico degli utenti più appassionati, alla ricerca di un sistema di raffreddamento in grado di smaltire una notevole quantità di calore. Il prezzo indicativo nel mercato nord americano, tasse escluse, è di 99,95 dollari, cifra allineata a quanto richiesto per i kit a liquido integrati. |
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Commenti (23)
| Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - Info Per contattare l'autore del pezzo, così da avere una risposta rapida, si prega di utilizzare l'email personale (vedere in alto sotto il titolo). Non è detto che una domanda diretta inserita nei commenti venga verificata in tempi rapidi. In alternativa contattare la redazione a questo indirizzo email. |
| Commento # 1 di: Opossum27 pubblicato il 24 Novembre 2012, 08:51 | |
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| Commento # 3 di: Evangelion01 pubblicato il 24 Novembre 2012, 10:52 | |||
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| Commento # 4 di: Opteranium pubblicato il 24 Novembre 2012, 11:05 | |||
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| Commento # 5 di: Estwald pubblicato il 24 Novembre 2012, 11:37 | |||
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| Commento # 6 di: Obrigado pubblicato il 24 Novembre 2012, 12:33 | |
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 Davide Fasola 24 Novembre 2012, alle 09:01 Telefonia "Sono comparse online in queste ore alcune nuove immagini relative a quello che potrebbe diventare il nuovo top di gamma HTC, ovvero Deluxe, versione europea del già noto J Butterfly" |
| Annunciato qualche tempo fa nella versione per il mercato cinese con il nome di HTC J Butterfly, quello che dovrebbe essere il nuovo top di gamma dell'azienda taiwanese continua a far parlare di sè e proprio in queste ore sono comparse online alcuni nuovi rendering del terminale nella versione che potrebbe arrivare tra qualche tempo anche in Europa.
Sono ancora poche le caratteristiche note, anzi, al momento le uniche informazioni che possiamo intuire derivano proprio esclusivamente dalle immagini trapelate. Il design sembra fare un passo indietro e riporta la memoria a Sensation & Co. mentre l'accostamento dei colori è molto simile a quanto visto con l'ultima serie One.
Ancora non si hanno certezze nemmeno riguardo al nome che potrebbe essere ripreso da quello del mercato orientale o da quello americano, ovvero Droid DNA o ancora, più probabilmente, come vociferato, potrebbe cambiare completamente nome e chiamarsi HTC Deluxe.
Per quanto riguarda la scheda tecnica è facile ipotizzare la presenza di un processore Qualcomm della serie S4 PRO dotato di gpu Adreno 320, mentre il display dovrebbe misurare 5 pollici di diagonale e avere risoluzione FullHD 1920x1080. La data ipotizzata per l'annuncio ufficiale è quella del 6 di dicembre ma, a nostro parere, è molto più facile che il terminale veda la luce nel corso dei primi mesi del prossimo anno. Un annuncio in occasione del prossimo CES di Las Vegas o del successivo Mobile World Congress pare infatti molto più auspicabile. |
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 Alessandro Bordin 24 Novembre 2012, alle 09:31 Storage "I prezzi in continuo calo degli SSD rimangono comunque elevati rispetto a quelli degli hard disk tradizionali, nonostante tutto. Ecco un aggiornamento sulla situazione " |
| CDRInfo ha pubblicato una interessante ricerca condotta da Idealo, avente come tema il monitoraggio dei prezzi delle unità Solid State Drive, così come dei dischi tradizionali, le cui quotazioni sono state fortemente influenzate dalle inondazioni che hanno colpito uno dei maggiori centri produttivi verso la fine dell'anno passato. Partiamo proprio da questo problema: nel terzo trimestre del 2011 i prezzi medi relativi ai dischi tradizionali, al loro minimo storico, erano di €0,0825/GB, saliti poi nel trimestre seguente a €0,1367/GB. Alla base dell'impennata delle cifre vi era la scarsa disponibilità delle unità disco, dovute all'allagamento degli impianti produttivi. I prezzi, in ogni caso, sono ancora alti rispetto al periodo precedente le alluvioni in Thailandia: il terzo trimestre di quest'anno ha visto infatti la media assestarsi su un €0,122/GB, cifra inferiore rispetto alla fine del 2011 ma comunque ben lontana dai minimi. Il sospetto, probabilmente fondato, sta nel fatto che le poche aziende rimaste in grado di produrre hard disk in grandi volumi non abbiano alcun interesse a fare una guerra di prezzi. Seagate ha rilevato la divisione hard disk di Samsung, mentre Western Digital quella di Hitachi; con pochissimi player rimasti, il sospetto di un cartello sui prezzi, che fa l'interesse delle aziende stesse, risulta quantomeno probabile. Nel corso degli ultimi sei trimestri, la situazione riferita ai Solid State Drive ha seguito dinamiche differenti. I prezzi sono in continua discesa, ma comunque ben più elevati rispetto a quelli degli hard disk tradizionali. Da secondo al terzo trimestre del 2011 si è passati da €1.69/GB a €1.54/GB, mentre fra il primo e il terzo trimestre del 2012 le cifre parlano rispettivamente di €1.45/GB e €1.21/GB. Nel giro di un anno, insomma, abbiamo assistito a tagli di prezzo nell'ordine del 30%, che collocano in ogni caso gli SSD su prezzi differenti rispetto a quello dei normali dischi, ovviamente a parità di capienza. |
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| Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - Info Per contattare l'autore del pezzo, così da avere una risposta rapida, si prega di utilizzare l'email personale (vedere in alto sotto il titolo). Non è detto che una domanda diretta inserita nei commenti venga verificata in tempi rapidi. In alternativa contattare la redazione a questo indirizzo email. |
| Commento # 1 di: roccia1234 pubblicato il 24 Novembre 2012, 09:50 | |
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| Commento # 8 di: matsnake86 pubblicato il 24 Novembre 2012, 11:35 | |||
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| Commento # 9 di: roccia1234 pubblicato il 24 Novembre 2012, 11:45 | |||
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| Commento # 10 di: maxmax80 pubblicato il 24 Novembre 2012, 12:04 | ||
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| Paolo Corsini 24 Novembre 2012, alle 08:31 Processori "Archon SB-E X2 è il nome scelto per indicare il nuovo dissipatore di calore top di gamma di Thermalright, compatibile con CPU Intel e AMD, caratterizzato dalle notevole dimensioni complessive" |
| Nonostante la crescente diffusione dei sistemi di raffreddamento a liquido di tipo chiuso, per i quali l'installazione all'interno del sistema è facilitata e capaci di ottime prestazioni in dissipazione termica anche di processori di fascia alta, non manca l'interesse verso tradizionali sistemi ad aria di elevate dimensioni.
Thermalright, azienda taiwanese da tempo specializzata in questo tipo di soluzioni, ha annunciato il nuovo dissipatore di calore Archon SB-E X2, evoluzione del modello Archon SB-E già presente sul mercato. Il design prevede una struttura di dissipazione centrale dal notevole sviluppo in altezza, sulla quale sono montate due ventole di raffreddamento in configurazione push-pull. A caratterizzare questa soluzione un nuovo sistema di fissaggio alla scheda madre, compatibile tanto con CPU AMD quanto con quelle Intel, che permette di generare una pressione addizionale sul processore variabile tra 40 e 70 libbre, così da assicurare una superiore trasmissione del calore generato dalla CPU verso il sistema di dissipazione. A completare la struttura troviamo anche ben 8 heatpipes da 6 millimetri di diametro, che attraversano le alette di raffreddamento in due aree distinte dopo essere state messe a contatto con la base in rame a contatto con la CPU.
Queste le principali caratteristiche tecniche segnalate dal produttore:
Un dissipatore di calore di questo tipo è ovviamente rivolto al pubblico degli utenti più appassionati, alla ricerca di un sistema di raffreddamento in grado di smaltire una notevole quantità di calore. Il prezzo indicativo nel mercato nord americano, tasse escluse, è di 99,95 dollari, cifra allineata a quanto richiesto per i kit a liquido integrati. |
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| Commento # 1 di: Opossum27 pubblicato il 24 Novembre 2012, 08:51 | |
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| Commento # 3 di: Evangelion01 pubblicato il 24 Novembre 2012, 10:52 | |||
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| Commento # 4 di: Opteranium pubblicato il 24 Novembre 2012, 11:05 | |||
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| Commento # 5 di: Estwald pubblicato il 24 Novembre 2012, 11:37 | |||
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| Commento # 6 di: Obrigado pubblicato il 24 Novembre 2012, 12:33 | |
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